昨日盘后，半导体行业接连迎两则重大利好！3月3日晚间，中芯国际在港交所公告：根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。

同时上海临港新片区发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，提出积极对接“卡脖子”技术产业化落地项目，补齐上海集成电路产业链短板。

双利好下，今日半导体板块逆势大涨，截止发稿，中芯国际科创板涨2%，A股半导体芯片概念股集体冲高，亚翔集成拉升封板，上海新阳、沪硅产业、至纯科技等多股飘红。

中芯国际豪掷77亿购买光刻机

3月3日晚间，中芯国际在港交所公告，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。

中芯国际在公告中表示：“于2021年2月1日，本公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。”

除了期限的延长之外，中芯国际在公告中披露了此前的购买金额。中芯国际根据批量采购协议，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，总代价约为12亿美元（约77亿人民币）

阿斯麦(ASML)即荷兰阿斯麦，是全球最大的半导体设备制造商之一，主要业务为光刻机的研发和生产，在全球处于绝对领先地位。具体来看，ASML在45nm以下制程的高端光刻机市场中占有85%的份额；在EUV(极紫外)光刻机领域则处于绝对垄断地位，市场占有率100%。

据上证报从业内资深人士处了解，此次签订的购买单，中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机，包括DUV(深紫外)光刻机。近期接受机构调研时，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，目前公司依然是满载运营，预计今年第一季度营收会回到10亿美元以上。

全球芯片紧缺

中芯国际或成大赢家

自2020年9月，在疫情影响下，全国芯片产业开始面临巨大的压力。手机、电脑、汽车等行业的芯片已经出现供需关系失衡，甚至因车用芯片供应紧缺，大众、通用、福特、丰田等在内的汽车巨头已经宣布减产。

3月1日，摩根大通发表一篇分析指出，目前全球市场上芯片的需求量普遍要高出芯片产能10%至30%。据目前生产上的产能来看，达到芯片市场的需求量也需要将近三到四个季度，而且在芯片的分装及运输流程上也要再花费一个季度的时间，那么距离芯片能够完全满足市场需求，最少也要一年的时间。

此外，据中国科技新闻网报道：小米一家经销商称小米11线下渠道价格已经开始上涨，基础配置8GB+128GB已经从3999的渠道价格上涨至4140元。目前，小米11的线上销售渠道不是无货就是在预约中。另外，3月份是诸多手机品牌发布新机的日子，芯片短缺的问题可能会出现新机发布后立即缺货的局面，甚至导致新机发布计划推迟的情况发生。

所以在美媒CNBC看来，中芯国际或将成为这轮全球芯片缺货潮的受益者。

目前，中芯国际已量产的14nm工艺还不能制造最先进的手机SoC，但CNBC指出，并非所有产品都需要最先进的芯片，比如汽车芯片就需要基于更成熟的工艺制造，而这也是中芯国际的优势。

根据中芯国际官网，14nm为先进逻辑技术，28nm及以上为成熟逻辑技术。

2020年四季财报显示，该公司14/28nm工艺占比为5%，40/45nm和55/65nm工艺的占比接近50%。

“这些技术要老得多，但对于消费电子以外的许多行业来说已经足够好了。”CNBC援引华兴资本分析师指出，中芯国际也一直在为客户提高价格，这应该对该公司有利。

为应对产能紧缺，中芯国际决定对成熟制程加大投入。该公司在四季度财报会上披露，预计2021年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。

中芯国际计划，2021年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。

此外，在先进制程方面，中芯国际强调，公司将保障生产连续性，继续与供应商推进出口许可证的申请；也会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。

临港新片区发布专项规划

国产半导体设备迎机遇

此外，还有一则利好消息。昨日，上海临港新片区发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，提出提出推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。

值得注意的是，上海临港新规划的主要任务项中，芯片制造和半导体设备、材料两大环节被重点提及，位于主要任务栏的最前面。

中银证券杨绍辉认为，随着国内晶圆厂建设高潮来临，我国半导体材料市场将迎来爆发。大硅片是半导体材料的最大细分市场，国产化前景十分广阔。

板块沉寂半年

半导体要起风了？

近几年来，随着芯片国产替代进程的加快，科技股在二级市场也迎来一波小行情，但随着一波冲高后，去年下半年开始半导体板块迎来持续的震荡下探。以国证芯片指数为例，在7月份触达高点后，指数便一路下行，也因此让不少追随者失去信仰。

除个股外，网红公募基金诺安成长混合（过去一年累计收益12.76%，跑输沪深300指数）更是因为基金经理蔡嵩松因近乎全仓半导体受到投资者关注，截止到2020四季度，前十大持仓包括韦尔股份、北方华创、中芯国际、三安光电等。

此次半导体板块接连迎利好，网友表示：诺安终于要成长了，蔡经理翻身要做小甜甜了！

据了解，在近期半导体板块中有72家公司公布了2020年业绩预告，其中38家年报预喜。细分行业中，封测企业业绩表现最为突出，平均预告净利润同比增长达809%-951%。具体来看，72家已公布业绩预告的半导体公司中，有32家预增、6家略增、11家扭亏、1家续盈；10家预减，2家略减，3家首亏，6家续亏，1家不确定。

对于半导体行业未来的确定性，中银证券指出，全球缺芯及经济数字化大背景下，强烈推荐半导体设备板块。推荐逻辑包括：

（1）全球经济数字化趋势下，在线办公、5G、IoT、汽车电动化等叠加在一起，导致先进制程需求旺盛且成熟制程产能紧缺，逻辑电路晶圆厂扩产将持续，全球范围内半导体设备供应商业绩持续向好；

（2）尽管晶圆制造已经向日韩及中国台湾地区、中国大陆地区转移，但芯片供应安全问题使得美国、欧洲重回晶圆制造的决心，半导体行业将进入以亚太、美、欧为分布的新时期，利好半导体设备供应商；

（3）DRAM、NAND资本开支周期处于底部右侧向上，年均20%-30%左右的数据量增长拉动2021年DRAM投资显著回升。

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