汽车“缺芯”愈演愈烈！中汽协副秘书长解读背后五大原因，机构认为台积电成汽车芯片制造瓶颈

全球汽车芯片供需失衡自去年末延续至今，多家大牌生产厂商的生产计划收到影响，汽车“缺芯”的问题似乎有愈演愈烈之势。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华参加证券时报活动时表示，短期来看，车用芯片短缺是市场供需不平衡的问题，短期内也无法通过非市场手段调节。车用芯片供需不平衡，应该要持续到今年三季度才有可能进入新的供需平衡阶段。

对于乘用车芯片的短缺原因，李邵华分析认为，一是全球半导体产能紧张，比如新能源汽车对芯片的应用较燃油车有成倍的增长。二是疫情造成的行业错配。第三是去年下半年开始的，消费电子企业超预期囤货，加剧了芯片的紧张。第四是暴雪、地震等不可抗拒的因素在短期内削减了芯片产能。第五是汽车行业恐慌性的囤货。

目前，汽车芯片主要分八大类，包括高性能计算芯片（AI芯片/GPU）、微控制器（MCU）、存储芯片（DRAM/Flash）、CMOS图像传感芯片、显示驱动芯片、模拟芯片（混合/电源）、功率元器件、传感芯片（压力、流量、惯性、湿度、红外等）。IHSMarkit预测，2020-2026年汽车芯片收入从380亿美元增长到676亿美元，复合年均增长率达到7％。

招商银行研究院文章指出，微控制器（MCU）是汽车芯片主要缺货品种，从行业信息来看，大多数车辆和零部件停产都是由于MCU短缺。MCU交货期受到较大影响，原本需要3-4月交货期的已经延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，目前几乎所有MCU交货期都增加了两个月以上。

招商银行分析认为汽车智能化带来的高景气度是供需错配的核心原因：

第一、MCU制造产能过于集中，台积电成为整个汽车芯片制造的瓶颈

目前MCU主要采用200mm晶圆工艺制程，由于工艺成熟度高，芯片企业对200mm晶圆产能投资非常谨慎，传统汽车芯片IDM企业越来越多采用芯片代工模式。随着全球主要的汽车芯片企业将越来越多制程的MCU产能代工给台积电，台积电汽车MCU产能一家独大，出货量约占全球出货量的70％。

第二、5G芯片需求一定程度挤占了汽车MCU芯片产能空间

手机和数据中心等高算力需求的芯片使用300mm晶圆产能，依然有大量消费电子产品采用200mm晶圆，5G发展带动了5G手机和物联网终端需求的增长，对于射频功率放大器、CMOS图像传感器和电源管理芯片的需求旺盛，导致200mm晶圆制造需求有所增加。由于汽车芯片业务仅占台积电营收的3％，台积电未计划对200mm工艺制程增加产能，导致汽车制造商与台积电利益不一致，加剧了汽车芯片的产能紧张。

第三、汽车行业高景气度是供需错配的核心原因

从近两年200mm晶圆供需角度来看，汽车“芯片荒”核心原因在于芯片代工供应端对市场强劲需求准备不足，而新冠疫情进一步加剧暴露了汽车MCU芯片短缺的问题。汽车行业高景气度是供需错配的核心原因，并将持续影响汽车制造商的利益。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华判断2021年中国的汽车产销呈现前紧后松的态势，下半年随着汽车芯片供应紧张的缓解将会有所提升。长期来看，车用芯片短缺的问题是产业链上的明显短板，未来需要加速推进自主可控。

高度景气的汽车行业也给相关产业链公司带来了机会，从个股接受机构调研热度看，华阳集团、拓邦股份接待机构数量最多，且均超过百家。

华阳集团接受机构调研时表示，近期汽车电子芯片供应紧张，导致客户和公司生产计划部分变动。在应对方面，公司称持续关注供应链风险情况，积极采取措施，包括与客户、芯片供应商及时确认需求和供应的数量，推动和争取供应商资源的优先调配，积极推进替代方案等，目前公司汽车电子产品交付正常。

拓邦股份在上周调研活动中也被问及“缺芯”话题。据拓邦股份介绍，芯片是目前最为紧缺的物料，公司用国外芯片较多。目前公司开始大量选用国内芯片，但国内芯片其实也很紧张，有不同程度涨价，目前公司使用需求还是可以得到满足，因为供应商认为公司是长期合作对象所以会给予一定支持。目前看全年芯片的紧张状况不会缓解，但公司目前生产正常，如果芯片无法买到，公司会调整方案，重新设计采用能买到的芯片。

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