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又被质疑是贴牌,小米到底能不能自己造芯片? || 深度

发表时间: 2022-02-21 12:52:46

作者: 广州无冕信息技术有限公司

来源: 无冕财经

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事实上,与芯片公司合作造芯,本来就是国内手机行业内“人艰不拆”的共识,小米大可不必如此遮遮掩掩。但是为了利用自研芯片的名头冲高端,小米只能一再以此来营销。


本文由无冕财经(wumiancaijing)原创发布

作者:施燕芬

编辑:雷缓之

设计:岚昇

实习生:罗婉儿


小米芯片再一次和别人家撞款了。


2月8日,有微博网友发布一张小米澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图,两者相似度极高。对此,有网友留言质疑,这款被小米官方宣传称为自研的澎湃P1芯片是买来的。


澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图。图片来自网络。


南芯半导体旋即发出声明称,小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工,“小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同,是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片”。


南芯半导体回应称是替小米代工。图片来自网络。


在官网信息中,南芯半导体称自己是一家半导体设计公司。一位业内人士向无冕财经表示,“将芯片设计工作外包并不少见,问题只是小米到底参与了多少设计。”


截至发稿前,小米尚未对此事进行回应。


此前,小米发布的澎湃S1、澎湃C1两款芯片,也被挖出与联芯、台湾华晶生产的芯片相似度极高。一而再再而三地爆出“贴牌”丑闻,小米造芯,葫芦里卖的什么药?


三款芯片,三次疑云


小米推出的第一款芯片就备受争议。


2017年小米推出首款芯片澎湃S1,没多久,就有网友发现它与联芯的LC1881芯片相似度接近96%,而联芯的这款芯片发布时间比澎湃S1还要早大半年。


联芯曾是小米造芯强大的合作伙伴。2014年,小米成立北京松果电子有限公司,并以1.03亿元获得联芯的SDR1860平台技术。第二年,小米推出的红米2A搭载了该平台技术的芯片。


因此,松果电子与联芯的关系引起了多方的揣测。


有说法称,松果电子是小米与联芯合资的公司,但小米内部员工和联芯方面均予否认。另有说法称,小米挖走了联芯不少研发人员,甚至说联芯核心团队进入松果电子,但联芯表示这并不属实。


若澎湃S1芯片是根据SDR1860平台技术研发而来,小米大概不会让联芯首发。上述业内人士分析道,事情的真实情况,要么是小米买下了联芯的这款新芯片,要么是进入松果电子的联芯原有团队,抄袭了老东家的芯片。但不管是哪种可能,小米造芯更多是依赖外界的支持,自研能力成疑。


澎湃S1芯片与联芯的LC1881芯片相似度接近96%。图片来自网络。


澎湃S1芯片推出后,小米芯片研发进程并不顺利。过了五年,到2021年,小米终于才又发布了两款新芯片。


只是这一回,又多出了两个“致敬”对象。


2021年初,小米推出澎湃C1芯片,再次被网友指出与台湾华晶的AL6021芯片相似,“内核代码中只有一个名叫AL6021和ISP(图像信号处理)有关”,“芯片上的印丝格式和命名规则与华晶的上一代产品命名规则相同”。


2021年底,小米推出的澎湃P1芯片,则被指与南芯半导体的SC8571芯片晶圆丝印相似。


事实上,与芯片公司合作造芯,本来就是国内手机行业内“人艰不拆”的共识,小米大可不必如此遮遮掩掩。


2021年,vivo推出首款芯片V1,据“问芯Voice”称,V1是vivo与中国台湾面板驱动IC厂商联咏合作研发。


vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示,vivo目前的芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化,芯片设计和流片则交给合作伙伴来做。但在后两个环节中,vivo是否承担了主力角色、能否增加研发能力,都是值得商榷的问题。


与vivo的坦白相比,小米抹去合作对象,对外宣称自研,更令人觉得有猫腻。


造芯为了营销?


从SoC芯片到影像芯片、充电芯片,小米造芯反而退步了?


澎湃S1是SoC芯片,可以直接替代高通或联科发等手机处理器芯片。而澎湃C1和vivo的V1是影像芯片(ISP),澎湃P1是充电芯片,在原有处理器配套的的基础上,增强了影像或者续航能力,但也增加了手机的研发和生产成本。


一位芯片行业从业者告诉无冕财经,“手机厂商押宝造ISP芯片,都是在‘学华为’,华为芯片成功的转折点在于麒麟950集成了自研的ISP模块。”


2004年,华为成立了海思半导体,8年后才发布了首款手机芯片K3V2,而且称不上是一款成功产品。小米、vivo花了两年多的时间就推出第一款芯片,想要在短时间内造出自研芯片,寻求外界的帮助也无可厚非。


只是,大势宣扬自研芯片,转身却被网友“打脸”。由此来看,小米造芯更像是为了营销。


根据小米提供的资料,小米的三款芯片分别耗资10亿元、近1.4亿元、过亿元,前两款芯片分别耗时28个月和2年。小米没对澎湃P1芯片研发时间做出具体说明,但仅仅与C1芯片间隔9个月就推出,暂且将其粗略计算为1年时间。也就是说,近三年时间,小米在研发芯片这件事上面,只投入了2.4亿元左右。


上述业内人士对小米造芯的投入产生了质疑。他判断:“小米很省着花,华为的麒麟990在试生产环节就花了2.1亿元人民币,不过麒麟990制程较为先进。”市场传闻称,未能成功推出的澎湃S2芯片,试生产一共失败了6次,每次损失高达几千万元。


据说澎湃S2芯片试生产一共失败了6次。图片来自网络。


vivo也认识到试生产烧钱的力度,因此将这一部分外包。


在小米的研发投入上,这2.4亿元只是一个很小的数字。雷军曾透露,2020年小米在研发上投入了100亿元,2021年预计增加到130亿元-140亿元左右。


此外,小米造芯团队究竟有多少人,也不为外界所知。


小米并没有公布出芯片团队人数。在澎湃C1芯片发布时,小米高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示,小米相机部人数将超过2000人,但相机部并不等同于芯片团队。


企查查显示,小米旗下负责手机芯片研发的子公司松果电子,人员规模为900-999人。据脉脉上的求职信息,小米手机芯片团队大概有200多人。


在团队规模上,华为海思超过1万人,vivo 、OPPO都是近两年开始造芯,vivo团队有300人,OPPO已经招纳了2000人。


在薪酬上,小米也很抠。知乎上有网友表示,“今年毕业的研究生,成都哲库开出36万年薪,上海哲库开出45万,而小米南京团队给了都没到25万。”


需要说明的是,哲库为OPPO造芯团队。不仅在薪酬上,在技术上OPPO造芯也已经超过了小米。


光子星球分析,OPPO所拿出的NPU芯片,据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研,PPT规格参数也较为亮眼。有外媒报道,OPPO的SoC芯片拟在2023年或2024年推出,采用台积电3nm工艺。


2013年,雷军曾经表示:“未来一定有一家芯片公司手机芯片按沙子的价格卖,并且会取得巨大成功。小米能得到几乎免费的芯片,小米高端机可能只需要500块。”


现在看来,雷军的论断显得非常外行。


拿什么冲高端?


2月8日,雷军再喊出了小米的目标,三年内拿下国产高端市场份额第一。


小米的第一款芯片澎湃S1定位于中高端,使用在当时的中端产品小米5C上,利用芯片冲高端不言而喻。


手机市场同质化程度高,2021年各大厂商冲击高端,主要围绕着折叠屏、芯片等硬件发力,小米也不例外。


2021年,在3000元以上的高端机型方面,小米发布了三个系列,包括小米11、12系列和售价高达9999元的折叠屏手机MIX Fold。


MIX Fold搭载了澎湃C1,澎湃P1则用在了最低售价为4688的小米12 Pro上。


然而,MIX Fold刚发布半年就降价2500元,上个月价格再次大跳水,比首发价整整低了 4000 元。很明显,其实际销量不尽如人意。有数码博主认为,考虑到它的超高物料和前期研发成本,9999元的价格本来就几乎是贴着成本线卖了,何况如今几乎打了个对折。


小米12 Pro是在2021年底发布的,发售时间不长,虽并未出现降价的情况。但华北地区的小米经销商告诉《财经天下》,小米12开售后,没有感受到明显的抢购氛围,当下小米已经有意在降低小米12系列的定价。


消费者对小米挤牙刷似的自研芯片热情不高,也是意料之中。但2021年,小米搭载非自研芯片的高端机也不怎么站得住脚。比如小米11系列,就在产品质量上翻了车,出现了烧主板、黑屏关机、烧WiFi等问题,引起了不少投诉。


小米一家供应商伙伴负责人告诉《财经天下》周刊,小米11因为要抢高通骁龙888的首发,研发周期大大缩短,出现了不少问题。


近段时间,市场传闻为了给高端化和造车铺路,小米计划裁员10%。


在宣布造车之后,小米股价一直下行,并在一月底再度破发,一年市值蒸发超4000亿元。


造芯和造车都要不菲的投入,小米扛得住吗?扛不住的话,要委屈哪一个呢?


又被质疑是贴牌,小米到底能不能自己造芯片? || 深度
事实上,与芯片公司合作造芯,本来就是国内手机行业内“人艰不拆”的共识,小米大可不必如此遮遮掩掩。但是为了利用自研芯片的名头冲高端,小米只能一再以此来营销。
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